深圳市微纳集成电路与系统应用研究院

集成电路人才培养

集成电路工程技术中心

自主知识产权IC设计生态

【集成电路工程技术中心】

目前集成电路工程技术中心支持SOT、SOP、QSOP、SSOP、ESOP、ESSOP、DFN、LOFP、QFN等9种主流封装形式。单批次最大加工量为10000颗,针对快封打样单可实现七天内交付。