深圳市微纳集成电路与系统应用研究院

自主知识产权IC设计生态

【快封中心】

正在建设的快封中心，承载快速样品封装、传感器项目封装研发和封测实践教学等业务，其中样品快速封装可实现3-5天交付，预计2020年可提供的快封形式包括SOT、SOP/SSOP、QFN和LQFP等。