【EDA公共平台】
提供国内外主流全流程EDA设计与验证环境，最高可支持14nm线宽工艺，最大10亿门规模的芯片设计项目；服务领域涵盖极大规模数字电路、高速数模混合电路、高性能模拟电路，以及RF等专用电路。同时提供独立设计室、高性能服务器、高等级信息安全和网络设施。
【共性技术及IP】
围绕集成电路的创新需求，构建自主可控IP设计服务平台。提供嵌入式处理器MCU/CPU/GPU、高精度模数转换器ADC、嵌入式存储器、高速接口等关键IP，以及音频、视频等感知计算核心算法等。
【流片验证】
与主流的芯片代工厂合作，汇聚了0.5um-28um工艺范围的流片资源，支持台积电、中芯国际、华虹宏力、华润上华、格罗方德、华联电子、韩国东部等多种流片工艺，涵盖数模混合、逻辑、射频、高压、嵌入式存储等多种电路类型，为IC设计企业提供优质MPW一站式服务，支持NTO全掩膜流片验证。
【人才培养】
提供集成电路应用型、技术技能型人才实训教学课程和产教融合育人方案，包括专题技能实操、项目实训、企业实习、课程设计、实训室建设、人力外包等服务。实训教学包括集成电路设计、数字验证、数字后端、模拟板图设计、集成电路测试、集成电路硬件及应用等十门核心课程，同时提供配套的实训装备和建设方案。
【快速封装】
提供晶圆减薄划片、划片、样片快封等服务，主要封装形式：SOT、SOP、QSOP、SSOP、ESOP、ESSOP、DFN、LOFP、QFN等，样品快速封装可实现7天内交付，满足中小设计企业快速验证需要。
【创新孵化】
从行业需求出发，遴选具有产业化潜力的创业项目，从核心技术、工程能力及产业营销资源三方面与项目团队赋能，提供场地、人才、财务、法律咨询等基础服务；EDA、IP、流片、快封等集成电路特色服务；创业活动与课程、产品及营销战略、关键客户导入、投资与融资等增值服务。
