9月20日,第四届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛在深圳新一代产业园天使荟圆满举办。“芯火”殿堂·精“芯”榜大赛举办的四年来,汇聚百余个国产芯片及相关项目参与,充分激发行业创新创业潜能。
多方大力支持,大赛重磅开启
第四届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛在深圳市福田区科技创新局的指导下,由国家“芯火”深圳双创基地主办,南京、杭州、成都、无锡、天津、合肥、厦门多地的“芯火”平台协办,深圳市高新技术产业促进中心、深圳市半导体行业协会、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、深圳微纳点石创新空间有限公司、深圳华秋电子有限公司、深圳新一代产业园承办,并获得速石科技、深圳市智能交通行业协会、南方创投网、平安银行深圳分行等合作伙伴的大力支持。
深圳市高新技术产业促进中心主任王辉、福田区科技创新局副局长刘擎、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院院长张国新等领导出席,芯邦科技董事长张华龙、深圳开鸿数字产业部发展有限公司、盛裕资本、正轩投资、紫金港资本、华登国际、高新投、深创投、平安银行、微纳点石等技术专家、产业专家、投资专家担任评委。
深圳市高新技术产业促进中心主任王辉为本次大赛致辞。王辉主任表示,创新项目早期总会面临诸多挑战,但技术革新、产业进步都离不开初创项目由小到大的发展。目前,政府及相关部门对早期项目高度重视,王辉主任也向大家介绍了深圳市及高新技术产业促进中心最新的扶持政策及优质资源,并鼓励各参赛项目鼓足干劲、树立信心,获得更多茁壮成长的机会。
此次大赛的参赛项目类型涵盖集成电路和相关的产业链上下游,在数字和模拟芯片、功率器件、先进传感器、智能终端、半导体材料和装备、AI服务器、人才实训服务等细分领域均有涉及。路演结束后,各项目团队与现场的专家、嘉宾、观众进行探讨、交流,互相学习、共同进步。