-----培训对象-----

高等职业院校、应用型本科院校微电子或集成电路相关专业（掌握模拟电路、数字电路、C语言等基础知识）教师或集成电路企业一线工程师以及有兴趣学习集成电路领域知识的其他人员。

-----培训优势-----

【小班制教学】

  采取小班制的教学，保证教学质量。课后集中答疑，全心全意帮助大家掌握所学的知识和技能。

【完善的伴学服务】

提供贴心、细致的伴学服务，用心为每一位学员提供帮助，努力为大家营造良好的学习环境和学习氛围。

【企业内部培训课程】

课程由企业资深工程师、行业专家及名校教授共同研发，工程案例来自企业真实项目。

-----培训计划-----

课程时长7天，总课时56个学时

理论与实践相结合

快速掌握基本知识

拥有必备的项目实操经验

通过系统的学习，学员能够快速定位到自己想要的技能和知识

-----讲师团队-----

【集成电路封装讲师 郭博士】

毕业于美国加州理工学院，是芯片封装专家，长期在美国Intel公司从事芯片封装的研发和量产，他领导研发的高性能热导材料目前已经被使用在世界上95%以上的高端计算机上（数据中心、云计算及超算等）。发表过Science(2篇，一作1篇)和 Nature（1篇，一作），其文章已被行业引用近千次。

【集成电路封装讲师   詹教授】

博士生导师，台湾中山大学光电与材料所博士，具有芯片产业20余年的从业经验，被誉为台湾柔性芯片封装技术第一人。

【集成电路测试讲师  欧老师】

深圳“芯火”平台测试专家，资深集成电路测试工程师，在集成电路企业工作多年，有丰富的CP和FT测试项目开发经验，精通ATE测试系统软硬件开发。

【集成电路设计讲师   郑老师】

资深模拟IC后端工程师，8年以上IC后端设计经验，精通数模混合SOC、ASIC、PMU等版图设计。

【集成电路设计讲师   汤老师】

国防科技大学硕士研究生,拥有13年IC开发、验证经验，资深IC验证工程师; 参与和负责过多款基站侧无线基带ASIC/SOC芯片、音频ADC芯片、MCU的研发工作，曾在中兴微电子工作十余年。

-----培训证书-----

完成培训课程并通过考核，可获得中国职业技术教育学会颁发的培训证书及国家“芯火”双创基地（平台）和深信“芯火”产业学院联合颁发的“芯火平台实训证书”。

-----培训收获-----

学员不仅学习基础理论，同时通过真实项目实操，提升实操能力，积累工程经验。

学员不仅能够了解基本的操作流程，同时要按照大公司的标准完成配套的项目任务。

-----培训费用-----

模式一：

只参加集成电路测试、封装培训，共5天，其中3天线上教学，2天线下实操，费用2500元。【含培训费、实训材料费等】

模式二：

只参加集成电路模拟版图设计实训，共2天，线上教学及实操，费用1500元。【含培训费、EDA软件工具使用费（一个月可用）】

模式三：

参加7天全部课程、涵盖集成电路领域3类课程，线上教学及线下实操，费用4000元（限时优惠价3000元）【费用含培训费、材料费、EDA软件工具使用费（一个月可用）】

整体培训费用低于市面同类课程！

性价比极高！！

-----报名方式-----

扫描二维码入群报名