研究院新闻

芯火平台-集成电路流片服务采购招标公告

采购内容:

1、芯片设计后端服务，提供GDS文件；

2、预定40nm流片班车，提供相关库文件；

3、TFBGA 封装设计；

4、芯片中测及成测准备；

5、提供不少于100片封装后芯片；

详细内容参阅招标文件

购买招标文件时间：2018年4月17日起至2018年5月2日每日9：30~17：30（工作日）

联系人：吴小姐 0755-86181061

深圳市微纳集成电路与系统应用研究院